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[IT뉴스] 아이폰7, 분해 통해 2GB 램 장착 확인 리버싱 엔지니어링 회사 Chipworks는 목요일 (미국시각) iPhone 7을 분해했다. 이 분해작업에 의하면, iPhone 7은 2GB 램을 포함한 아주 얇은 A10 칩과 인텔 모뎀 (XMM7360)을 내장한 것을 보여주고 있다. A10 칩은 이전 루머처럼 TSMC가 생산했고, 다이 사이즈는 약 125 평방 밀리미터로 나타났다.iPhone 7의 램은 iPhone 7 플러스가 3GB인 것에 비해 2GB인 것으로 나타났다. A10 칩은 또한 TSMC의 InFO 패키징 기술 채용으로 인해 아주 얇은 것으로 나타났다. 그러나 램은 삼성이 공급했고, 이는 iPhone 6s에서 이미 본 것처럼 K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4인 것으로 나타났다.그리..