리버싱 엔지니어링 회사 Chipworks는 목요일 (미국시각) iPhone 7을 분해했다. 이 분해작업에 의하면, iPhone 7은 2GB 램을 포함한 아주 얇은 A10 칩과 인텔 모뎀 (XMM7360)을 내장한 것을 보여주고 있다. A10 칩은 이전 루머처럼 TSMC가 생산했고, 다이 사이즈는 약 125 평방 밀리미터로 나타났다.
iPhone 7의 램은 iPhone 7 플러스가 3GB인 것에 비해 2GB인 것으로 나타났다. A10 칩은 또한 TSMC의 InFO 패키징 기술 채용으로 인해 아주 얇은 것으로 나타났다. 그러나 램은 삼성이 공급했고, 이는 iPhone 6s에서 이미 본 것처럼 K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4인 것으로 나타났다.
그리고 Chipworks의 X-레이 분석에 의하면, 4개의 다이는 적층이 아닌 패키지 전체에 분산된 것으로 나타났고, 이는 전체 패키지의 높이를 최소한으로 줄일 수 있었다고 Chipworks는 말했다. Chipworks는 또한 애플이 iPhone 7과 7 플러스에 2개의 다른 셀룰러 모뎀을 제공하고 있다고 말했다.
인텔은 아직 CDMA 네트웍을 사용하고 있는 버라이즌과 스프린트 용 모뎀을 지원할 수 없어 기존 공급업체 퀄컴이 공급하고, 인텔은 AT&T와 T-Mobile 같은 GSM 네트웍 통신사 모델들에 모뎀을 제공한다고 Chipworks는 말했다. 따라서 퀄컴 모뎀은 CDMA와 GSM 모두를 지원하고, 인텔 모뎀은 오직 GSM만 지원한다.
